Vil du være med på å utvikle neste generasjons elektronikk?
Europa kjemper for å vinne tilbake terreng innen halvlederteknologi, og chiplets – flere små dies pakket sammen til ett fungerende system – er en av nøklene. Det vanskelige er ikke selve chipene, men forbindelsene mellom dem.
Vi søker en ph.d.-student som skal utvikle disse forbindelsene på en fullstendig additiv måte: lasermikrobearbeiding, selektiv metallisering og nye lysfølsomme materialer, uten sintring ved høy temperatur og med minimalt materialavfall. Arbeidet er eksperimentelt og utføres i våre egne laboratorier i samarbeid med europeisk industri.
EISLAB-avdelingen ved Luleå tekniske universitet driver forskning innen design av elektroniske systemer, sensorsystemer, cyber-fysiske systemer, tingenes internett og maskinlæring, og arbeider med elektronikk fra materiale og prosess til en ferdig, verifisert komponent.
Vi samarbeider tett med selskaper som Bosch, Ericsson, Volvo, Infineon, Boliden, LKAB og SKF, med ledende internasjonale universiteter, og i store europeiske forskningsprogrammer som Arrowhead Tools, koordinert av LTU.
Denne stillingen inngår i vårt voksende arbeid med additiv produksjon for chiplet-pakking, hvor EISLAB har ansvaret for pakkingsdelen i et europeisk konsortium.
Fagbeskrivelse
Cyber-fysiske systemer fokuserer på integrerte programvare- og applikasjonsarkitekturer med implementeringer av massivt distribuerte innebygde systemer som samhandler med hverandre og omgivelsene for å muliggjøre sikre, målrettede, autonome og utviklingsbare løsninger.
Prosjektbeskrivelse
E2PACKMAN er et europeisk flaggskipprosjekt på 93,7 millioner euro som utvikler neste generasjon halvlederpakking – den delen av chip-produksjonen som avgjør hvor liten, rask og kraftig elektronikken kan bli. Du vil bli en del av et team som samarbeider med 60 partnere fra 13 land, inkludert Europas ledende halvlederprodusenter og forskningsinstitutter, for å utvikle nye materialer, utstyr og prosesser og teste dem ut i reelle industrielle bruksscenarier. EISLAB har ansvaret for innkapslingsteknologien som utvikles her.
Oppgaver
Dine hovedoppgaver er å:
- utvikle additive teknikker for mønsterforming av metallforbindelser i mikro- og nanoskala i flerlags enheter
- identifisere og optimalisere polymerer og lysfølsomme materialer for additiv produksjon
- etablere mikroboring med femtosekund- eller pikosekundlaser og selektiv metallisering for vertikale forbindelser med høyt sideforhold
- karakterisere resultatene (SEM, AFM, XCT, optisk mikroskopi) med hensyn til geometrisk nøyaktighet, holdbarhet og grensesnittstyrke
- validere skalerbarhet og bærekraft: mindre materialavfall, bedre energieffektivitet, ingen sintring ved høy temperatur, kompatibilitet med industriell HDI-pakking
Du vil publisere i vitenskapelige tidsskrifter, holde foredrag på internasjonale konferanser og samarbeide med akademiske og industrielle partnere over hele Europa, samt med forskere og doktorgradsstudenter ved LTU. Arbeidet er i stor grad selvstendig, men du vil få kontinuerlig veiledning.
Som doktorgradsstudent arbeider du mot en doktorgrad i henhold til den svenske høyere utdanningsforordningen: det meste av tiden din brukes på forskning, og du tar også doktorgradskurs. Begge deler planlegges og dokumenteres i din individuelle studieplan.
Kvalifikasjoner
Vi søker en analytisk og motivert kollega som kan drive eksperimentell forskning både selvstendig og i team.
Krav:
- En mastergrad (eller tilsvarende) i elektroteknikk, elektronikk, materialvitenskap, nanoteknologi, mikroelektronikk, ingeniørfysikk eller et beslektet fagområde
- Erfaring med eksperimentelt laboratoriearbeid innen mikro- eller nanofabrikasjon, materialbearbeiding eller elektronikkproduksjon
- Sterke analytiske og problemløsende ferdigheter samt evne til å arbeide i tverrfaglige team
- Utmerket muntlig og skriftlig engelsk
Ønskelig:
- Mikro- og nanofabrikasjonsteknikker som direkte laserskriving, kjemisk plating, fotolitografi eller additiv produksjon
- Karakteriseringsverktøy som XCT, SEM eller AFM
- CAD- og simuleringsverktøy som CLEWIN, ANSYS eller COMSOL
- Elektronikkpakking, HDI-substrater eller chiplet-arkitekturer
- Erfaring fra renrom
Oppfyller du ikke alle de ønskelige kriteriene? Søk likevel. Vi forventer ikke at noen skal oppfylle alle kravene – mye av denne kompetansen tilegnes gjennom selve doktorgradsstudiet.
For mer informasjon om et bestemt fagområde, se http://www.ltu.se/research/Utbildning-pa-forskarniva/Studieplaner/Allmanna-studieplaner-Teknisk-fakultetsnamnd?l=en
Ytterligere informasjon
Ansettelse som doktorgradsstudent er begrenset til 4 år; undervisning og andre oppgaver ved instituttet kan legges til med maks. 20 %. Sted: Luleå. Start: etter avtale.
For hver stilling oppgis en foreløpig https://www.ltu.se/en/about-the-university/work-with-us/applying-for-a-job#h-Informationonpaytransparency basert på kravene, ansvarsområdene og markedsforholdene knyttet til stillingen.
For ytterligere informasjon om stillingen, vennligst kontakt dr. Shailesh Singh Chouhan, +46 920-49 2165, mailto:shailesh.chouhan@ltu.se
https://www.ltu.se/en/about-the-university/work-with-us/applying-for-a-job#h-Tradeunioncontacts
Ved eventuelle tolkningsforskjeller mellom den engelske og den svenske versjonen av denne utlysningen, har den svenske versjonen forrang.
Søknad
Vi foretrekker at du søker på denne stillingen ved å klikke på «Søk»-knappen nedenfor. Søknaden skal inneholde et CV, et personlig brev og kopier av bekreftede vitnemål fra videregående skole og universiteter. Merk søknaden din med referansenummeret nedenfor. Søknaden din, inkludert vitnemål, må være skrevet på engelsk eller svensk.
Søknadsfrist: 31. oktober 2026
Referansenummer: 4728-2026